品質類事項：

一、用于經(jīng)常移動，易振動等的產品，銅皮脫落現(xiàn)象：

a.焊線端子不能太靠邊; （如附圖）
b.另外在焊線的附近打一個穿線孔，讓焊好的線從此孔穿出，降低直接外力拉扯;
c.在有位置的情況下，在焊點周圍加上覆銅面積，增加四周拉力；
d.采用稍軟或細點的焊線。
e.插件時，元件腳插到底，勿讓元件腳懸空；
f.焊接時溫度，時間控制到位，一次焊接成功。. 
這樣就基本避免焊接點容易脫落的情況； 


二、關于銅箔厚薄

a.用于大電流的板需用36um及以上的銅箔下料生產，但板材銅箔所承載的電流量微乎其微，如有大電流，建議用銅條，銅片的方式增加電流強度。如下圖：

b．用于一般小電流的產品，用18um或低于18um的銅箔下料生產，性能更好。比如雙面板表面是36um的銅，經(jīng)過電鍍后，孔銅一般是做為18um，表銅則為36um+18um=54um。在表銅與孔銅交接的地方，形成瓶頸，電流到此遇阻，反而易出問題。

三、關于板翹：

a.FR-4板材內為玻纖布、膠水、銅皮等壓合而成。當單面板，一面大銅面，另面無銅時，會導致兩面拉力不均衡；雙面板，兩面銅箔分布不均勻；
b.垂直噴錫，先進后出，當溫度超過TG溫度130度時，板內變形，且受熱冷卻不均等均會致板翹

四、關于過孔。

當通過此過孔的電流比較大時，請在此過孔附近多打幾個過孔。比如燈板中，一個IC控制多個燈珠時，請在控制回路中需過孔位置處，多打幾個過孔。如附圖，點亮回路中間過孔處多加幾個過孔：

五、關于錫板錫連線

表面采用噴錫工藝時當IC腳距小于0.2mm時IC兩腳容易錫斷，可采用化金工藝。

六、單面板雙面防焊油墨容易堵孔

非銅面印防焊油時，可在孔邊緣放大0.4mm阻焊范圍來避免油墨堵孔現(xiàn)象。